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公司简介

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     池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月,注册资本5000万。公司主要从事大规模集成电路先进封装设计,封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业,是一家高新技术企业和民营科技企业。公司目前在池州设立总部,在深圳、无锡、合肥设立子公司,努力向资本市场迈进。目前集团共有员工900余人。研发人员占比20%以上。现有授权发明专利7项,实用新型14项,软件著作权40项,省级研发平台3个,团队先后获得池州市322产业创新团队、省级企业技术中心、省级工业设计中心、省级专精特新中小企业。公司拥有安徽省首条QFN/DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线,基于铜基底的平面型SIP封装设计与运用开发项目承担省级科技重大专项并顺利通过验收。2019年,公司专用芯片系统级封装工程研究中心获省级研发平台认定,封测技术将向晶片级封装和倒装技术迈进。2020年,公司将全面导入12寸晶圆封装。 2020年4月,在发布的中国本土封装测试代工十强榜上,华宇电子位居第八位。在中国半导体封测行业交流会上,华宇电子得到广泛认可,最终获得中国半导体封测行业“最具发展潜力企业”的荣誉称号。

     公司二期项目华宇电子封测产业园于2020年5月建成投产。二期工程项目位于国家级池州经济技术开发区,总投资5亿元,总建筑面积37336平方米,升级导入以12寸晶圆为主的封装测试项目。项目达产后,可实现年产100亿只高可靠性集成电路芯片。三期工程项目位于国家级池州经济技术开发区,总投资5亿元,总建筑面积32529平方米,升级导入晶圆级封装测试项目。总项目完成达效后,将实现年销售额15亿,利税2.5亿元。目前,该项目已被写入安徽省半导体产业发展规划(2018-2021年)。未来,公司将以池州华宇电子公司为经营主体,朝着世界知名半导体封装测试企业的方向发展,持续创新,秉着“华宇芯、强国梦”的企业愿景以及一辈子做好半导体封装测试的伟大使命,力争让华宇电子跃进世界半导体封装测试产业前十名。

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